【本文来自《光的“乱战”，中国如何抢位？——“半导体深观察”之二》评论区，标题为小编添加】

光模块是光模块，CPO是CPO。不管是LPO还是NPO，都是从当下迈向CPO的过度阶段。目前行业预估CPO大规模商用要到2028年落地，到时即使不是全面替代现有的可插拔光模块，至少也会挤占大量份额——连中际的老总在回应相关问题时，也就暂时回答到2028年，当然，可能部分也因为他相对比较务实，有一说一（此处不点名HG）。

而进入CPO时代，其中极其重要的硅光PIC、SOI衬底以及封装技术等，关键环节、高端产品，目前来看基本被欧美（包括以色列）、日本、台积电包走，给大陆厂商留的肉远不如现在多。或者换句话说，在这方面，我们目前的产品更多是中低端，还需要通过研发等进一步往上走。

当然，上述更多说的是NV链为代表的发展路径，国产替代叙事不完全一样。